Comprar DS3112D1 com BYCHPS
Compre com garantia
DS3112D1
- Modelo do Produto:
- DS3112D1
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18987 Pieces
- Ficha de dados:
- DS3112D1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS3112D1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS3112D1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 256-PBGA (27x27) |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 256-BGA |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de circuitos: | - |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | DS3112D1 |
| Interface: | Parallel/Serial |
| inclui: | - |
| Função: | - |
| Descrição expandida: | Telecom IC 256-PBGA (27x27) |
| Descrição: | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA |
| Atual - Fornecimento: | 150mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS3112D1
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
DS3112+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | inquérito |
 |
LT1684CS#PBF | Linear Technology | IC RING TONE GENERATOR 14-SOIC | inquérito |
|
DS3112 | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | inquérito |
 |
ZL50235/GDC | Microsemi Corporation | IC VOICE ECHO CANCELLER 208LBGA | inquérito |
|
ZL38065GDG | Microsemi Corporation | IC VOICE ECHO CANCEL 208LBGA | inquérito |
 |
TP3404V | Texas Instruments | IC ADAPTER DIG QDASL QUAD 28PLCC | inquérito |
|
DS3112N | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 IND 256-BGA | inquérito |
 |
DS3112N+W | Maxim Integrated | IC MUX FRAMER T3 E3 256BGA | inquérito |
|
DS3112D1+ | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | inquérito |
|
DS3112N+ | Maxim Integrated | IC MUX TEMPE T3/E3 256-BGA | inquérito |
|
DS3150TNC1+ | Maxim Integrated | IC LIU DS3/E3/STS-1 48LQFP | inquérito |
|
DS3112+W | Maxim Integrated | IC MUX T3/E3 3.3V 256BGA | inquérito |
 |
XRT73L02MIVTR-F | Exar Corporation | IC LIU E3/DS3/STS-1 2CH 100TQFP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers