Comprar DS3173N com BYCHPS
Compre com garantia
DS3173N
- Modelo do Produto:
- DS3173N
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC TRPL DS3/E3 TXRX 400BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13222 Pieces
- Ficha de dados:
- DS3173N.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS3173N, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS3173N por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 400-PBGA (27x27) |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 400-BBGA |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 3 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | DS3173N |
| Interface: | DS3, E3 |
| inclui: | DS3 Framers, E3 Framers, HDLC Controller, On-Chip BERTs |
| Função: | Single-Chip Transceiver |
| Descrição expandida: | Telecom IC Single-Chip Transceiver 400-PBGA (27x27) |
| Descrição: | IC TRPL DS3/E3 TXRX 400BGA |
| Atual - Fornecimento: | 449mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS3173N
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers