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DS34S132GN
- Modelo do Produto:
- DS34S132GN
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17542 Pieces
- Ficha de dados:
- DS34S132GN.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS34S132GN, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS34S132GN por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 676-PBGA (27x27) |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 676-BGA |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | DS34S132GN |
| Interface: | TDMoP |
| inclui: | - |
| Função: | TDM-over-Packet (TDMoP) |
| Descrição expandida: | Telecom IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-PBGA (27x27) |
| Descrição: | IC TDM/PACKET TRANSPORT 676BGA |
| Atual - Fornecimento: | - |
| Email: | [email protected] |
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