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DS34T108GN+
- Modelo do Produto:
- DS34T108GN+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC TDM OVER PACKET 484HSBGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14406 Pieces
- Ficha de dados:
- DS34T108GN+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS34T108GN+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS34T108GN+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | TDM (Time Division Multiplexing) |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 484-HSBGA (23x23) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 484-BGA Exposed Pad |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DS34T108GN+ |
| Descrição expandida: | TDM (Time Division Multiplexing) IC Data Transport 484-HSBGA (23x23) |
| Descrição: | IC TDM OVER PACKET 484HSBGA |
| aplicações: | Data Transport |
| Email: | [email protected] |
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