Comprar DS9034PC com BYCHPS
Compre com garantia
DS9034PC
- Modelo do Produto:
- DS9034PC
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- PCM W/O CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 15002 Pieces
- Ficha de dados:
- DS9034PC.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS9034PC, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS9034PC por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | - |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 34-PowerCap Module |
| Informação de Envio: | Due to restrictions, only ground shipment is allowed. |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 34-PowerCap™ Module |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | DS9034PC |
| Função: | Back-Up Management |
| Descrição: | PCM W/O CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON |
| Química da bateria: | Lithium Cell |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS9034PC
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
DS9034PCX+ | Maxim Integrated | PCM W/CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | inquérito |
|
DS9034PCX | Maxim Integrated | PCM W/CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | inquérito |
|
DS9034I-PCX+ | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | inquérito |
|
DS9034PC+ | Maxim Integrated | PCM W/O CRYSTAL NV SRAM SNAP-ON | inquérito |
|
DS9034PCI | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | inquérito |
|
DS9034PCI+ | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | inquérito |
|
DS90340I-PCX | Maxim Integrated | IC SRAM NV TIMEKEEPING POWERCAP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers