Comprar DS92LX2122SQ/NOPB com BYCHPS
Compre com garantia
DS92LX2122SQ/NOPB
- Modelo do Produto:
- DS92LX2122SQ/NOPB
- Fabricante:
- Descrição:
- IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16546 Pieces
- Ficha de dados:
- DS92LX2122SQ/NOPB.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para DS92LX2122SQ/NOPB, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para DS92LX2122SQ/NOPB por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.71 V ~ 1.89 V, 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 48-WQFN (7x7) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 48-WFQFN Exposed Pad |
| Tipo de saída: | Channel Link III (LVCMOS) |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de saídas: | 21 |
| Número de Entradas: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | DS92LX2122SQ/NOPB |
| Tipo de entrada: | Channel Link III (CML) |
| Função: | Deserializer |
| Descrição expandida: | 1.05Gbps Deserializer 1 Input 21 Output 48-WQFN (7x7) |
| Descrição: | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN |
| Taxa de dados: | 1.05Gbps |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para DS92LX2122SQ/NOPB
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
DS92LX2121SQ/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | inquérito |
|
DS92LX2122SQX/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | inquérito |
|
DS92LX2122SQE/NOPB | Texas Instruments | IC DESERIALIZER BI-DIR 48WQFN | inquérito |
|
DS92LX2121SQX/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | inquérito |
|
DS92LX2121SQE/NOPB | Texas Instruments | IC SERIALIZER 21-BIT 40WQFN | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers