Comprar ECH-U1H271GB5 com BYCHPS
Compre com garantia
ECH-U1H271GB5
- Modelo do Produto:
- ECH-U1H271GB5
- Fabricante:
- Panasonic
- Descrição:
- CAP FILM 270PF 2% 50VDC 0805
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 14008 Pieces
- Ficha de dados:
- ECH-U1H271GB5.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para ECH-U1H271GB5, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para ECH-U1H271GB5 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 50V |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | - |
| Tolerância: | ±2% |
| terminação: | Solder Pads |
| Tamanho / Dimensão: | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
| Série: | ECH-U(B) |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0805 (2012 Metric) |
| Outros nomes: | ECHU1H271GB5 PCF1094TR |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | ECH-U1H271GB5 |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.039" (1.00mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 270pF ±2% Film Capacitor 50V Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked 0805 (2012 Metric) |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Polyphenylene Sulfide (PPS), Metallized - Stacked |
| Descrição: | CAP FILM 270PF 2% 50VDC 0805 |
| capacidade: | 270pF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para ECH-U1H271GB5
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers