Comprar EDLEN204RL3R3S com BYCHPS
Compre com garantia
EDLEN204RL3R3S
- Modelo do Produto:
- EDLEN204RL3R3S
- Fabricante:
- Cornell Dubilier Electronics
- Descrição:
- CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19196 Pieces
- Ficha de dados:
- EDLEN204RL3R3S.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para EDLEN204RL3R3S, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para EDLEN204RL3R3S por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 3.3V |
|---|---|
| Tolerância: | - |
| terminação: | Surface Mount |
| Tamanho / Dimensão: | 0.268" Dia (6.80mm) |
| Série: | EN |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Coin, Thin Terminals - Opposite Sides |
| Temperatura de operação: | -10°C ~ 60°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | EDLEN204RL3R3S |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Espaçamento de condutor: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 0.071" (1.80mm) |
| Descrição expandida: | 200mF (EDLC) Supercapacitor 3.3V Coin, Thin Terminals - Opposite Sides 200 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 200 Ohm @ 1kHz |
| Descrição: | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT |
| capacidade: | 200mF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para EDLEN204RL3R3S
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLEN204A3R3S | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 200MF 3.3V SURFACE MOUNT | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers