EPC2010
EPC2010
Modelo do Produto:
EPC2010
Fabricante:
EPC
Descrição:
TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE
Status sem chumbo / Status RoHS:
Sem chumbo / acordo com RoHS
Quantidade disponível:
17458 Pieces
Ficha de dados:
EPC2010.pdf

Introdução

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Especificações

VGS (th) (Max) @ Id:2.5V @ 3mA
Tecnologia:GaNFET (Gallium Nitride)
Embalagem do dispositivo fornecedor:Die
Série:eGaN®
RDS ON (Max) @ Id, VGS:25 mOhm @ 6A, 5V
Dissipação de energia (Max):-
Embalagem:Cut Tape (CT)
Caixa / Gabinete:Die
Outros nomes:917-1016-1
Temperatura de operação:-40°C ~ 125°C (TJ)
Tipo de montagem:Surface Mount
Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL):1 (Unlimited)
Número de peça do fabricante:EPC2010
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds:540pF @ 100V
Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs:7.5nC @ 5V
Tipo FET:N-Channel
Característica FET:-
Descrição expandida:N-Channel 200V 12A (Ta) Surface Mount Die
Escorra a tensão de fonte (Vdss):200V
Descrição:TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE
Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C:12A (Ta)
Email:[email protected]

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