Comprar F1772SX243331MFPB0 com BYCHPS
Compre com garantia
F1772SX243331MFPB0
- Modelo do Produto:
- F1772SX243331MFPB0
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descrição:
- CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19557 Pieces
- Ficha de dados:
- F1772SX243331MFPB0.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para F1772SX243331MFPB0, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para F1772SX243331MFPB0 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 630V |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 310V |
| Tolerância: | ±20% |
| terminação: | PC Pins |
| Tamanho / Dimensão: | 0.709" L x 0.413" W (18.00mm x 10.50mm) |
| Série: | F1772S |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial |
| Outros nomes: | 1772SX243331MFPB0 |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 110°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 22 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | F1772SX243331MFPB0 |
| Espaçamento de condutor: | 0.591" (15.00mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 0.689" (17.50mm) |
| Características: | X2 Safety Rated |
| Descrição expandida: | 0.33µF ±20% Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| material dieléctrico: | Polyester, Metallized |
| Descrição: | CAP FILM 0.33UF 20% 630VDC RAD |
| capacidade: | 0.33µF |
| aplicações: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para F1772SX243331MFPB0
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers