Comprar FGB3040CS com BYCHPS
Compre com garantia
FGB3040CS
- Modelo do Produto:
- FGB3040CS
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrição:
- IGBT 430V 21A 150W TO263-6
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17271 Pieces
- Ficha de dados:
- FGB3040CS.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FGB3040CS, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FGB3040CS por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 430V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 1.6V @ 4V, 6A |
| Condição de teste: | 300V, 1 kOhm, 5V |
| Td (ligar / desligar) @ 25 ° C: | -/4.7µs |
| Alternando Energia: | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-263-6 |
| Série: | EcoSPARK® |
| Power - Max: | 150W |
| Embalagem: | Original-Reel® |
| Caixa / Gabinete: | TO-263-7, D²Pak (6 Leads + Tab), TO-263CB |
| Outros nomes: | FGB3040CSDKR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FGB3040CS |
| Tipo de entrada: | Logic |
| Tipo de IGBT: | - |
| portão de carga: | 15nC |
| Descrição expandida: | IGBT 430V 21A 150W Surface Mount TO-263-6 |
| Descrição: | IGBT 430V 21A 150W TO263-6 |
| Atual - Collector Pulsada (ICM): | - |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 21A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FGB3040CS
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers