Comprar FN7563-63-M6 com BYCHPS
Compre com garantia
FN7563-63-M6
- Modelo do Produto:
- FN7563-63-M6
- Fabricante:
- Schaffner EMC, Inc.
- Descrição:
- CAP FEEDTHRU 0.47UF 650V AXIAL
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13190 Pieces
- Ficha de dados:
- FN7563-63-M6.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FN7563-63-M6, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FN7563-63-M6 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 650V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Tamanho da rosca: | M20x1 |
| Coeficiente de temperatura: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 1.260" Dia x 3.898" L (32.00mm x 99.00mm) |
| Série: | FN 756X |
| classificações: | Y4 |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | Axial - Threaded Terminals |
| Outros nomes: | 297-556 801416 817-1745 FN7563-63-M6-ND FN756363M6 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 100°C |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FN7563-63-M6 |
| Perda de inserção: | - |
| Altura (Max): | - |
| Descrição expandida: | 0.47µF Feed Through Capacitor 650V 63A 0.43 mOhm (Typ) Axial - Threaded Terminals |
| Descrição: | CAP FEEDTHRU 0.47UF 650V AXIAL |
| Resistência DC (DCR) (máx.): | 0.43 mOhm (Typ) |
| Atual: | 63A |
| capacidade: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FN7563-63-M6
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers