Comprar FSB50250A com BYCHPS
Compre com garantia
FSB50250A
- Modelo do Produto:
- FSB50250A
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrição:
- MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13808 Pieces
- Ficha de dados:
- FSB50250A.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para FSB50250A, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para FSB50250A por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Isolamento: | 1500Vrms |
|---|---|
| Voltagem: | 500V |
| Digitar: | IGBT |
| Série: | Motion-SPM® |
| Caixa / Gabinete: | 23-PowerDIP Module (0.573", 14.56mm) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 28 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | FSB50250A |
| Descrição expandida: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 500V 1.2A 23-PowerDIP Module (0.573", 14.56mm) |
| Descrição: | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5P |
| Atual: | 1.2A |
| Configuração: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para FSB50250A
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
FSB50250AT | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5N | inquérito |
 |
FSB50250S | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-BA | inquérito |
 |
FSB50250 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 2A SPM23-AA | inquérito |
 |
FSB50250AS | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.2A SPM5Q | inquérito |
 |
FSB50250US | Fairchild/ON Semiconductor | MODULE SPM 500V 1.1A SPM23BD | inquérito |
 |
FSB50250AB | Fairchild/ON Semiconductor | FET 3PH 500V 1.2A MODULE | inquérito |
 |
FSB50250UD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-HD | inquérito |
 |
FSB50250UTD | Fairchild/ON Semiconductor | MOD SPM 500V 1.1A SPM23-ED | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers