Comprar GHV23000 com BYCHPS
Compre com garantia
GHV23000
- Modelo do Produto:
- GHV23000
- Fabricante:
- Sprague Goodman
- Descrição:
- CAP TRIM 0.8-23PF 1.25KV T/H
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14974 Pieces
- Ficha de dados:
- GHV23000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para GHV23000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para GHV23000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - M: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | 0.312" Dia x 1.109" L (7.92mm x 28.17mm) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | GHV23000 |
| Altura - Sentado (Max): | - |
| Características: | Sealed |
| Descrição expandida: | 0.8 ~ 23pF Trimmer Capacitor 1250V (1.25kV) Side Adjustment Through Hole |
| Descrição: | CAP TRIM 0.8-23PF 1.25KV T/H |
| Faixa de capacitância: | 0.8 ~ 23pF |
| Tipo de ajuste: | Side Adjustment |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para GHV23000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
GMB40200 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 10-80PF 175V THRU HOLE | inquérito |
|
GHV23031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 1.25KV SMD | inquérito |
|
GFN16031 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 1-16PF 750V SURF MOUNT | inquérito |
 |
CTZ3E-03A-W1-PF | AVX Corporation | CAP TRIMMER 1-3PF 25V SMD | inquérito |
|
GHV23033 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 0.8-23PF 1.25KV SMD | inquérito |
|
GZC12104 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 9-120PF 100V THRU HOLE | inquérito |
|
GXA9R002 | Sprague-Goodman | CAP TRIM 2-9PF 100V THRU HOLE | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog