Comprar HHXC500ARA560MJA0G com BYCHPS
Compre com garantia
HHXC500ARA560MJA0G
- Modelo do Produto:
- HHXC500ARA560MJA0G
- Fabricante:
- Nippon Chemi-Con
- Descrição:
- CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16276 Pieces
- Ficha de dados:
- HHXC500ARA560MJA0G.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HHXC500ARA560MJA0G, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HHXC500ARA560MJA0G por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Série: | * |
|---|---|
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 15 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | HHXC500ARA560MJA0G |
| Descrição expandida: | Aluminum Polymer Capacitor |
| Descrição: | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HHXC500ARA560MJA0G
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
HHXC500ARA470MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 47UF 50V SNAP-IN | inquérito |
|
HHXC500ARA330MF80G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 33UF 50V SNAP-IN | inquérito |
|
HHXC500ARA100ME61G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | inquérito |
|
HHXC500ARA101MJA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 100UF 50V SNAP-IN | inquérito |
|
HHXC500ARA680MHA0G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 68UF 50V SNAP-IN | inquérito |
|
HHXC500ARA220MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 22UF 50V SNAP-IN | inquérito |
|
HHXC500ARA100MF61G | United Chemi-Con | CAP ALUM POLY 10UF 50V SNAP-IN | inquérito |
|
HHXC500ARA330MHA0G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | inquérito |
|
HHXC500ARA150MF80G | United Chemi-Con | CONDUCTIVE POLYMER HYBRID ALUMIN | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers