Comprar HSDL-7000 com BYCHPS
Compre com garantia
HSDL-7000
- Modelo do Produto:
- HSDL-7000
- Fabricante:
- Lite-On, Inc.
- Descrição:
- IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 19960 Pieces
- Ficha de dados:
- HSDL-7000.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HSDL-7000, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HSDL-7000 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltage - Supply, Digital: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Voltage - Supply, Analog: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Digitar: | Infrared Encoder/Decoder |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 2A (4 Weeks) |
| Número de peça do fabricante: | HSDL-7000 |
| Descrição expandida: | Infrared Encoder/Decoder IC Fax, Modems, Pagers 8-SOIC |
| Descrição: | IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC |
| aplicações: | Fax, Modems, Pagers |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HSDL-7000
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
BU9438KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC DECODER USB HOST MP3 64-VQFP | inquérito |
 |
HSDL-7001 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER IRDA 16-SOIC | inquérito |
 |
ADV7181DBCPZ | Analog Devices Inc. | IC VIDEO DECODER SD/HD 64LFCSP | inquérito |
|
HSDL-7000#100 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 8SOIC | inquérito |
|
HSDL-7001#100 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER 3/16 16SOIC | inquérito |
 |
HSDL-7002 | Lite-On Inc. | IC ENCODER/DECODER IRDA 16-QFN | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers