Comprar HVCB1206FTC100M com BYCHPS
Compre com garantia
HVCB1206FTC100M
- Modelo do Produto:
- HVCB1206FTC100M
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrição:
- RES SMD 100M OHM 1% 1/3W 1206
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16216 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.HVCB1206FTC100M.pdf2.HVCB1206FTC100M.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para HVCB1206FTC100M, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para HVCB1206FTC100M por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±50ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 1206 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
| Série: | HVC |
| Resistência (Ohms): | 100M |
| Potência (Watts): | 0.333W, 1/3W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 1206 (3216 Metric) |
| Outros nomes: | HVCB 1206 T2 100M 1% R HVCB1206T2100M1%R HVCB1206T2100M1%R-ND HVCB1206T2100MFR HVCB1206T2100MFR-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | HVCB1206FTC100M |
| Altura - Sentado (Max): | 0.030" (0.75mm) |
| Características: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 100M Ohm ±1% 0.333W, 1/3W Chip Resistor 1206 (3216 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Descrição: | RES SMD 100M OHM 1% 1/3W 1206 |
| Composição: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para HVCB1206FTC100M
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers