Comprar IQ82C55AZ96 com BYCHPS
Compre com garantia
IQ82C55AZ96
- Modelo do Produto:
- IQ82C55AZ96
- Fabricante:
- Intersil
- Descrição:
- IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15450 Pieces
- Ficha de dados:
- IQ82C55AZ96.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IQ82C55AZ96, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IQ82C55AZ96 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 44-MQFP (10x10) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 44-QFP |
| Tipo de saída: | Open Drain |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de E / S: | 24 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | IQ82C55AZ96 |
| saída de interrupção: | No |
| Interface: | Parallel |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | I/O Expander 24 Parallel 44-MQFP (10x10) |
| Descrição: | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP |
| Corrente - Fonte de saída / Pia: | 2.5mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IQ82C55AZ96
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
IQ82C55AZ | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | inquérito |
|
IQ82C55A96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | inquérito |
|
IQ82C55A | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44MQFP | inquérito |
 |
MAX7313ATG+T | Maxim Integrated | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24TQFN | inquérito |
 |
IS82C55AZ96 | Intersil | IC I/O EXPANDER 24B 44PLCC | inquérito |
 |
PCA9557PWRG4 | Texas Instruments | IC I/O EXPANDER I2C 8B 16TSSOP | inquérito |
 |
PCA8575D,112 | NXP USA Inc. | IC I/O EXPANDER I2C 16B 24SOIC | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers