Comprar IRF9383MTRPBF com BYCHPS
Compre com garantia
IRF9383MTRPBF
- Modelo do Produto:
- IRF9383MTRPBF
- Descrição:
- MOSFET P-CH 30V 22A DIRECTFET
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15299 Pieces
- Ficha de dados:
- IRF9383MTRPBF.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IRF9383MTRPBF, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IRF9383MTRPBF por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| VGS (th) (Max) @ Id: | 2.4V @ 150µA |
|---|---|
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | DIRECTFET™ MX |
| Série: | HEXFET® |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 2.9 mOhm @ 22A, 10V |
| Dissipação de energia (Max): | 2.1W (Ta), 113W (Tc) |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | DirectFET™ Isometric MX |
| Outros nomes: | SP001565700 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 21 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | IRF9383MTRPBF |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 7305pF @ 15V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | 130nC @ 10V |
| Tipo FET: | P-Channel |
| Característica FET: | - |
| Descrição expandida: | P-Channel 30V 22A (Ta), 160A (Tc) 2.1W (Ta), 113W (Tc) Surface Mount DIRECTFET™ MX |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 30V |
| Descrição: | MOSFET P-CH 30V 22A DIRECTFET |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 22A (Ta), 160A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IRF9383MTRPBF
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog