Comprar IS61DDB24M18A-300B4LI com BYCHPS
Compre com garantia
IS61DDB24M18A-300B4LI
- Modelo do Produto:
- IS61DDB24M18A-300B4LI
- Fabricante:
- ISSI (Integrated Silicon Solution, Inc.)
- Descrição:
- IC SDRAM 72MBIT 300MHZ 165BGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13676 Pieces
- Ficha de dados:
- IS61DDB24M18A-300B4LI.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para IS61DDB24M18A-300B4LI, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para IS61DDB24M18A-300B4LI por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 165-LFBGA (13x15) |
| Velocidade: | 300MHz |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 165-LBGA |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tipo de memória: | Volatile |
| Tamanho da memória: | 72Mb (4M x 18) |
| Formato de memória: | SRAM |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | IS61DDB24M18A-300B4LI |
| Interface: | Common I/O |
| Descrição: | IC SDRAM 72MBIT 300MHZ 165BGA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para IS61DDB24M18A-300B4LI
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers