Comprar LAA126 com BYCHPS
Compre com garantia
LAA126
- Modelo do Produto:
- LAA126
- Fabricante:
- IXYS Integrated Circuits Division
- Descrição:
- RELAY OPTOMOS 170MA DP 8-DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19932 Pieces
- Ficha de dados:
- LAA126.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LAA126, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LAA126 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Carga: | 0 ~ 250 V |
|---|---|
| Tensão - Entrada: | 1.2VDC |
| Estilo de acabamento: | PC Pin |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-DIP |
| Série: | LAA, OptoMOS® |
| Tipo de relé: | Relay |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Tipo de saída: | AC, DC |
| Resistência no estado (máx.): | 15 Ohm |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | LAA126 |
| corrente de carga: | 170mA |
| Descrição expandida: | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Descrição: | RELAY OPTOMOS 170MA DP 8-DIP |
| O circuito: | DPST (2 Form A) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LAA126
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers