Comprar LB11876-TLM-E com BYCHPS
Compre com garantia
LB11876-TLM-E
- Modelo do Produto:
- LB11876-TLM-E
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- IC MOTOR CONTROLLER PAR 36SSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19703 Pieces
- Ficha de dados:
- LB11876-TLM-E.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LB11876-TLM-E, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LB11876-TLM-E por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.5 V ~ 5.5 V, 8 V ~ 17 V |
|---|---|
| Tensão - Carga: | - |
| Tecnologia: | - |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 36-SSOP |
| Resolução de passos: | - |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 36-LSOP (0.220", 5.60mm Width) |
| Configuração de saída: | Pre-Driver - Half Bridge (3) |
| Temperatura de operação: | -20°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Tipo de Motor - Stepper: | - |
| Tipo de motor - AC, DC: | Brushless DC (BLDC) |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 4 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LB11876-TLM-E |
| Interface: | Parallel |
| Função: | Controller - Commutation, Direction Management |
| Descrição expandida: | Motor Driver Parallel 36-SSOP |
| Descrição: | IC MOTOR CONTROLLER PAR 36SSOP |
| Atual - Saída: | - |
| aplicações: | Polygonal Mirror |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LB11876-TLM-E
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers