Comprar LLS2A332MELB com BYCHPS
Compre com garantia
LLS2A332MELB
- Modelo do Produto:
- LLS2A332MELB
- Fabricante:
- Nichicon
- Descrição:
- CAP ALUM 3300UF 20% 100V SNAP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16599 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.LLS2A332MELB.pdf2.LLS2A332MELB.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LLS2A332MELB, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LLS2A332MELB por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão: | 100V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Superfície Tamanho Mount Terra: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Série: | LLS |
| ripple atual: | 4.18A @ 120Hz |
| Polarização: | Polar |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - Snap-In |
| Outros nomes: | 493-7310 LLS2A332MELB-ND |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 27 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | LLS2A332MELB |
| Lifetime @ Temp.: | 3000 Hrs @ 85°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.394" (10.00mm) |
| Impedância: | - |
| Altura - Sentado (Max): | 1.654" (42.00mm) |
| Descrição expandida: | 3300µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Descrição: | CAP ALUM 3300UF 20% 100V SNAP |
| capacidade: | 3300µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LLS2A332MELB
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
LLS2A122MELZ | Nichicon | CAP ALUM 1200UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A222MELB | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A222MELA | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A182MELZ | Nichicon | CAP ALUM 1800UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A332MELA | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A332MELC | Nichicon | CAP ALUM 3300UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A272MELB | Nichicon | CAP ALUM 2700UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A821MELZ | Nichicon | CAP ALUM 820UF 20% 100V SNAP | inquérito |
|
LLS2A392MELC | Nichicon | CAP ALUM 3900UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A152MELA | Nichicon | CAP ALUM 1500UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A272MELA | Nichicon | CAP ALUM 2700UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A222MELZ | Nichicon | CAP ALUM 2200UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A272MELC | Nichicon | CAP ALUM 2700UF 20% 100V SNAP | inquérito |
 |
LLS2A392MELB | Nichicon | CAP ALUM 3900UF 20% 100V SNAP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers