Comprar LM1881MX com BYCHPS
Compre com garantia
LM1881MX
- Modelo do Produto:
- LM1881MX
- Fabricante:
- Descrição:
- IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 18467 Pieces
- Ficha de dados:
- LM1881MX.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LM1881MX, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LM1881MX por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Synchronous Separator |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-SOIC |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Outros nomes: | LM1881MXTR |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | LM1881MX |
| Descrição: | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC |
| aplicações: | NTSC, PAL |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LM1881MX
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
|
LM1881N | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-DIP | inquérito |
 |
ADDI7015BBCZ | Analog Devices Inc. | IC SIGNAL PROC HD QUAD BGA | inquérito |
|
LM1881M/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | inquérito |
|
LM1881M | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | inquérito |
|
LM1881N/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-DIP | inquérito |
 |
EQCO62R20.3 | Microchip Technology | IC EQUALIZER 6.25GBPS 16QFN | inquérito |
|
LM1881MX/NOPB | Texas Instruments | IC VIDEO SYNC SEPARATOR 8-SOIC | inquérito |
 |
GS4981-ITAE3 | Semtech Corporation | IC VIDEO SYNC SEPERATOR 8SOIC | inquérito |
 |
TDA10026HN/C1,518 | NXP USA Inc. | IC DEMODULATOR SGL 64-HVQFN | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers