Comprar LM2575D2T-3.3R4 com BYCHPS
Compre com garantia
LM2575D2T-3.3R4
- Modelo do Produto:
- LM2575D2T-3.3R4
- Fabricante:
- AMI Semiconductor / ON Semiconductor
- Descrição:
- IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 17546 Pieces
- Ficha de dados:
- LM2575D2T-3.3R4.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LM2575D2T-3.3R4, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LM2575D2T-3.3R4 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Voltagem - Saída (Min / Fixa): | 3.3V |
|---|---|
| Tensão - Saída (Max): | - |
| Voltage - Input (Min): | 4.75V |
| Voltage - Input (Max): | 40V |
| topologia: | Buck, Boost, Buck-Boost |
| Synchronous Rectifier: | No |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | D2PAK-5 |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Tipo de saída: | Fixed |
| Configuração de saída: | Positive or Negative |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Número de saídas: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | LM2575D2T-3.3R4 |
| Função: | Step-Up, Step-Down, Step-Up/Step-Down |
| Frequência - Switching: | 52kHz |
| Descrição expandida: | Buck, Boost, Buck-Boost Switching Regulator IC Positive or Negative Fixed 3.3V 1 Output 1A TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Descrição: | IC REG MULT CONFG INV 3.3V D2PAK |
| Atual - Saída: | 1A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LM2575D2T-3.3R4
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog