Comprar LPC3230FET296,551 com BYCHPS
Compre com garantia
LPC3230FET296,551
- Modelo do Produto:
- LPC3230FET296,551
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- IC MCU 32BIT ROMLESS 296TFBGA
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17990 Pieces
- Ficha de dados:
- LPC3230FET296,551.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para LPC3230FET296,551, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para LPC3230FET296,551 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Abastecimento (Vcc / VDD): | 0.9 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 296-TFBGA (15x15) |
| Velocidade: | 266MHz |
| Série: | LPC3200 |
| Tamanho RAM: | 256K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | ROMless |
| Tamanho da memória do programa: | - |
| periféricos: | DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, PWM, WDT |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 296-TFBGA |
| Outros nomes: | 568-4531 935287119551 |
| Tipo de oscilador: | Internal |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Número de E / S: | 51 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | LPC3230FET296,551 |
| Descrição expandida: | ARM9® LPC3200 Microcontroller IC 16/32-Bit 266MHz ROMless 296-TFBGA (15x15) |
| EEPROM Tamanho: | - |
| Descrição: | IC MCU 32BIT ROMLESS 296TFBGA |
| conversores de dados: | A/D 3x10b |
| Tamanho central: | 16/32-Bit |
| core Processor: | ARM9® |
| conectividade: | EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para LPC3230FET296,551
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers