Comprar MAL210265102E3 com BYCHPS
Compre com garantia
MAL210265102E3
- Modelo do Produto:
- MAL210265102E3
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descrição:
- CAP ALUM 1000UF 20% 350V SCREW
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12498 Pieces
- Ficha de dados:
- MAL210265102E3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAL210265102E3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAL210265102E3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão: | 350V |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Superfície Tamanho Mount Terra: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 1.969" Dia (50.00mm) |
| Série: | 102 PHR-ST |
| ripple atual: | 5.6A @ 100Hz |
| Polarização: | Polar |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MAL210265102E3 |
| Lifetime @ Temp.: | 10000 Hrs @ 85°C |
| Espaçamento de condutor: | 0.874" (22.20mm) |
| Impedância: | 102 mOhm |
| Altura - Sentado (Max): | 3.496" (88.80mm) |
| Descrição expandida: | 1000µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 145 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 145 mOhm @ 100Hz |
| Descrição: | CAP ALUM 1000UF 20% 350V SCREW |
| capacidade: | 1000µF |
| aplicações: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAL210265102E3
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers