Comprar MAX24605EXG+ com BYCHPS
Compre com garantia
MAX24605EXG+
- Modelo do Produto:
- MAX24605EXG+
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IC CLK MULT/ATTENUATOR 5OUT
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 14045 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX24605EXG+.pdf2.MAX24605EXG+.pdf3.MAX24605EXG+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX24605EXG+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX24605EXG+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.8 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 81-CSBGA (10x10) |
| Série: | - |
| Rácio - Entrada: Saída: | 4:5 |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 81-LBGA, CSBGA |
| PLL: | Yes with Bypass |
| Saída: | CML, CMOS, HCSL, HSTL, LVDS, LVPECL, SSTL, TTL |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MAX24605EXG+ |
| Entrada: | CMOS, TTL, Crystal |
| Frequência - Max: | 750MHz |
| Divisor / Multiplicador: | Yes/Yes |
| Diferencial - Entrada: Saída: | Yes/Yes |
| Descrição: | IC CLK MULT/ATTENUATOR 5OUT |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX24605EXG+
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers