Comprar MAX3100CEE com BYCHPS
Compre com garantia
MAX3100CEE
- Modelo do Produto:
- MAX3100CEE
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC UART SPI/MICRWIRE COMP 16QSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Contém chumbo / RoHS não compatível
- Quantidade disponível:
- 12596 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX3100CEE.pdf2.MAX3100CEE.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX3100CEE, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX3100CEE por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-QSOP |
| Padrões: | - |
| Série: | - |
| Protocolo: | RS232, RS485 |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MAX3100CEE |
| Interface: | SPI, UART |
| Função: | Controller |
| Descrição expandida: | RS232, RS485 Controller SPI, UART Interface 16-QSOP |
| Descrição: | IC UART SPI/MICRWIRE COMP 16QSOP |
| Atual - Fornecimento: | 150µA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX3100CEE
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers