Comprar MAX5900LBETT+T com BYCHPS
Compre com garantia
MAX5900LBETT+T
- Modelo do Produto:
- MAX5900LBETT+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC HOT-SWAP CONTROLLER 6TDFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18283 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX5900LBETT+T.pdf2.MAX5900LBETT+T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX5900LBETT+T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX5900LBETT+T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | -100 V ~ -9 V |
|---|---|
| Digitar: | Hot Swap Controller |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 6-TDFN-EP (3x3) |
| Série: | Simple Swapper™ |
| Funções programáveis: | UVLO |
| Embalagem: | Cut Tape (CT) |
| Caixa / Gabinete: | 6-WDFN Exposed Pad |
| Outros nomes: | MAX5900LBETT+TCT |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de canais: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MAX5900LBETT+T |
| Interruptor interno (s): | No |
| Características: | Fault Timeout, Latched Fault, Thermal Limit |
| Recurso Pins: | DRAIN, (ON, /OFF), /PGOOD |
| Descrição expandida: | Hot Swap Controller 1 Channel -48V 6-TDFN-EP (3x3) |
| Descrição: | IC HOT-SWAP CONTROLLER 6TDFN |
| Atual - Fornecimento: | 500µA |
| Atual - Saída (Max): | - |
| aplicações: | -48V |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX5900LBETT+T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers