Comprar MAX8739ETP+ com BYCHPS
Compre com garantia
MAX8739ETP+
- Modelo do Produto:
- MAX8739ETP+
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC DC/DC CONV W/OPAMP 20TQFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16538 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX8739ETP+.pdf2.MAX8739ETP+.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX8739ETP+, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX8739ETP+ por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Saída: | 1.8 V ~ 13 V |
|---|---|
| Tensão - Entrada: | 1.8 V ~ 5.5 V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 20-TQFN-EP (5x5) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | 20-WQFN Exposed Pad |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 85°C |
| Número de saídas: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MAX8739ETP+ |
| Descrição expandida: | - Converter, TFT LCD Voltage Regulator IC 1 Output 20-TQFN-EP (5x5) |
| Descrição: | IC DC/DC CONV W/OPAMP 20TQFN |
| aplicações: | Converter, TFT LCD |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX8739ETP+
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers