Comprar MAX8896EREE+T com BYCHPS
Compre com garantia
MAX8896EREE+T
- Modelo do Produto:
- MAX8896EREE+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC REG TRPL BCK/LINEAR 16UCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13501 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX8896EREE+T.pdf2.MAX8896EREE+T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX8896EREE+T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX8896EREE+T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| w / Supervisor: | No |
|---|---|
| w / Sequencer: | No |
| w / LED Driver: | No |
| Tensão / Corrente - Saída 3: | 2.8V, 200mA |
| Tensão / Corrente - Saída 2: | 3.1V, 200mA |
| Tensão / Corrente - Realização 1: | 0.2 V ~ 1.7 V, 700mA |
| Tensão - Fornecimento: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| topologia: | Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-UCSP (4x4) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 16-WFBGA, CSPBGA |
| Outros nomes: | MAX8896EREE+T-ND MAX8896EREE+TTR MAX8896EREET |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de saídas: | 3 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 6 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MAX8896EREE+T |
| Função: | Any Function |
| Frequência - Switching: | 2MHz |
| Descrição expandida: | Linear And Switching Voltage Regulator IC 3 Output Step-Down (Buck) Synchronous (2), Linear (LDO) (1) 2MHz 16-WFBGA, CSPBGA |
| Descrição: | IC REG TRPL BCK/LINEAR 16UCSP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX8896EREE+T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers