Comprar MAX9312ETJ+T com BYCHPS
Compre com garantia
MAX9312ETJ+T
- Modelo do Produto:
- MAX9312ETJ+T
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFN
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17845 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX9312ETJ+T.pdf2.MAX9312ETJ+T.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX9312ETJ+T, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX9312ETJ+T por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.25 V ~ 3.8 V |
|---|---|
| Digitar: | Fanout Buffer (Distribution), Data |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 32-TQFN (5x5) |
| Série: | - |
| Rácio - Entrada: Saída: | 1:5 |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 32-WFQFN Exposed Pad |
| Saída: | LVECL, LVPECL |
| Outros nomes: | MAX9312ETJ+T-ND MAX9312ETJ+TTR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 2 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MAX9312ETJ+T |
| Entrada: | HSTL, LVECL, LVPECL |
| Frequência - Max: | 3GHz |
| Descrição expandida: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Data IC 3GHz 32-WFQFN Exposed Pad |
| Diferencial - Entrada: Saída: | Yes/Yes |
| Descrição: | IC CLK BUFFER 1:5 3GHZ 32TQFN |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX9312ETJ+T
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog