Comprar MAX9796EBX+TG45 com BYCHPS
Compre com garantia
MAX9796EBX+TG45
- Modelo do Produto:
- MAX9796EBX+TG45
- Fabricante:
- Maxim Integrated
- Descrição:
- IC AMP AUDIO 2.3W MONO D 36UCSP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16618 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MAX9796EBX+TG45.pdf2.MAX9796EBX+TG45.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MAX9796EBX+TG45, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MAX9796EBX+TG45 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Digitar: | Class D |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 36-UCSP (3x3) |
| Série: | DirectDrive® |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 36-WFBGA, CSBGA |
| Tipo de saída: | 1-Channel (Mono) with Stereo Headphones |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Max Potência de saída x Canais @ Carga: | 2.3W x 1 @ 4 Ohm |
| Número de peça do fabricante: | MAX9796EBX+TG45 |
| Características: | Depop, Differential Inputs, I²C, Mute, Short-Circuit and Thermal Protection, Shutdown, Volume Control |
| Descrição expandida: | Amplifier IC 1-Channel (Mono) with Stereo Headphones Class D 36-UCSP (3x3) |
| Descrição: | IC AMP AUDIO 2.3W MONO D 36UCSP |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MAX9796EBX+TG45
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog