Comprar MIEB100W1200TEH com BYCHPS
Compre com garantia
MIEB100W1200TEH
- Modelo do Produto:
- MIEB100W1200TEH
- Fabricante:
- IXYS Corporation
- Descrição:
- IGBT MODULE 1200V 183A HEX
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15869 Pieces
- Ficha de dados:
- MIEB100W1200TEH.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MIEB100W1200TEH, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MIEB100W1200TEH por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - emissor de coletor de Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ VGE, Ic: | 2.2V @ 15V, 100A |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | E3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 630W |
| Caixa / Gabinete: | E3 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC Thermistor: | Yes |
| Tipo de montagem: | Chassis Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MIEB100W1200TEH |
| Capacitância de entrada (Cies) @ Vce: | 7.43nF @ 25V |
| Entrada: | Standard |
| Tipo de IGBT: | - |
| Descrição expandida: | IGBT Module Three Phase Inverter 1200V 183A 630W Chassis Mount E3 |
| Descrição: | IGBT MODULE 1200V 183A HEX |
| Atual - Collector Cutoff (Max): | 300µA |
| Atual - Collector (Ic) (Max): | 183A |
| Configuração: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MIEB100W1200TEH
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog