Comprar MKP1847H62025JP5 com BYCHPS
Compre com garantia
MKP1847H62025JP5
- Modelo do Produto:
- MKP1847H62025JP5
- Fabricante:
- Angstrohm / Vishay
- Descrição:
- CAP FILM 20UF 5% 500VDC RAD 4LDS
- Quantidade disponível:
- 15940 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.MKP1847H62025JP5.pdf2.MKP1847H62025JP5.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MKP1847H62025JP5, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MKP1847H62025JP5 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Regime de tensão - DC: | 500V |
|---|---|
| Regime de tensão - AC: | 250V |
| Tolerância: | ±5% |
| terminação: | PC Pins |
| Tamanho / Dimensão: | 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) |
| Série: | MKP 1847H |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial - 4 Leads |
| Outros nomes: | BC3331 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 105°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 19 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MKP1847H62025JP5 |
| Espaçamento de condutor: | 1.476" (37.50mm) |
| Altura - Sentado (Max): | 1.791" (45.50mm) |
| Características: | - |
| Descrição expandida: | 20µF ±5% Film Capacitor 250V 500V Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 3 mOhm |
| material dieléctrico: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Descrição: | CAP FILM 20UF 5% 500VDC RAD 4LDS |
| capacidade: | 20µF |
| aplicações: | EMI, RFI Suppression |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MKP1847H62025JP5
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers