Comprar MM74HC157MX com BYCHPS
Compre com garantia
MM74HC157MX
- Modelo do Produto:
- MM74HC157MX
- Fabricante:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Descrição:
- MULTIPLEXER QUAD 2INP 16SOIC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12696 Pieces
- Ficha de dados:
- MM74HC157MX.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MM74HC157MX, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MM74HC157MX por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão Fonte de Alimentação: | Single Supply |
|---|---|
| Tensão - Fornecimento: | 2 V ~ 6 V |
| Digitar: | Multiplexer |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 16-SOIC |
| Série: | 74HC |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Outros nomes: | MM74HC157MXTR |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | MM74HC157MX |
| Circuitos independentes: | 1 |
| Descrição expandida: | Multiplexer 4 x 2:1 16-SOIC |
| Descrição: | MULTIPLEXER QUAD 2INP 16SOIC |
| Atual - Saída Alto, Baixo: | 5.2mA, 5.2mA |
| O circuito: | 4 x 2:1 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MM74HC157MX
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers