Comprar MT8889CN1 com BYCHPS
Compre com garantia
MT8889CN1
- Modelo do Produto:
- MT8889CN1
- Fabricante:
- Microsemi
- Descrição:
- IC TXRX DTMF 24SSOP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17578 Pieces
- Ficha de dados:
- MT8889CN1.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para MT8889CN1, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para MT8889CN1 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 24-SSOP |
| Série: | - |
| Potência (Watts): | - |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | - |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de circuitos: | 1 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 7 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | MT8889CN1 |
| Interface: | - |
| inclui: | - |
| Função: | DTMF Transceiver |
| Descrição expandida: | Telecom IC DTMF Transceiver 24-SSOP |
| Descrição: | IC TXRX DTMF 24SSOP |
| Atual - Fornecimento: | 7mA |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para MT8889CN1
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers