Comprar RACF324DJT100R com BYCHPS
Compre com garantia
RACF324DJT100R
- Modelo do Produto:
- RACF324DJT100R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrição:
- RES ARRAY 4 RES 100 OHM 2010
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13899 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.RACF324DJT100R.pdf2.RACF324DJT100R.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RACF324DJT100R, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RACF324DJT100R por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.200" L x 0.118" W (5.08mm x 3.00mm) |
| Série: | RACF |
| Resistência (Ohms): | 100 |
| Poder por elemento: | 125mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Outros nomes: | RAC 324D 100 5% R RAC324D1005%R RAC324D1005%R-ND RAC324D100JR RAC324D100JR-ND RACF324DJT100R-ND RACF324DJT100RTR |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 125°C |
| Número de resistores: | 4 |
| Número de pinos: | 8 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RACF324DJT100R |
| Altura - Sentado (Max): | 0.028" (0.70mm) |
| Descrição expandida: | 100 Ohm ±5% 125mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 2010 (5025 Metric), Concave, Long Side Terminals |
| Descrição: | RES ARRAY 4 RES 100 OHM 2010 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RACF324DJT100R
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers