Comprar RAVF162DJT51R0 com BYCHPS
Compre com garantia
RAVF162DJT51R0
- Modelo do Produto:
- RAVF162DJT51R0
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrição:
- RES ARRAY 2 RES 51 OHM 0606
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 16143 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.RAVF162DJT51R0.pdf2.RAVF162DJT51R0.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RAVF162DJT51R0, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RAVF162DJT51R0 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| Série: | RAVF |
| Resistência (Ohms): | 51 |
| Poder por elemento: | 62.5mW |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Outros nomes: | RAV 162D 51 5% R RAV162D515%R RAV162D515%R-ND RAV162D51JR RAV162D51JR-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 155°C |
| Número de resistores: | 2 |
| Número de pinos: | 4 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 11 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RAVF162DJT51R0 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.026" (0.65mm) |
| Descrição expandida: | 51 Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Descrição: | RES ARRAY 2 RES 51 OHM 0606 |
| Tipo de circuito: | Isolated |
| aplicações: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RAVF162DJT51R0
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers