Comprar RCH875NP-3R5M com BYCHPS
Compre com garantia
RCH875NP-3R5M
- Modelo do Produto:
- RCH875NP-3R5M
- Fabricante:
- Sumida Corporation
- Descrição:
- FIXED IND 3.5UH 2.8A 17.2 MOHM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19609 Pieces
- Ficha de dados:
- RCH875NP-3R5M.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RCH875NP-3R5M, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RCH875NP-3R5M por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Digitar: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerância: | ±20% |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | - |
| Tamanho / Dimensão: | 0.307" Dia (7.80mm) |
| blindagem: | Unshielded |
| Série: | RCH-875 |
| classificações: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Embalagem: | Bulk |
| Caixa / Gabinete: | Radial |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 100°C |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Material - Core: | Ferrite |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 13 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RCH875NP-3R5M |
| Indutância: | 3.5µH |
| Altura - Sentado (Max): | 0.295" (7.50mm) |
| Frequência - Teste: | 7.96MHz |
| Frequência - auto-ressonante: | - |
| Descrição expandida: | 3.5µH Unshielded Wirewound Inductor 2.8A 17.2 mOhm Max Radial |
| Descrição: | FIXED IND 3.5UH 2.8A 17.2 MOHM |
| Resistência DC (DCR): | 17.2 mOhm Max |
| Potência nominal: | 2.8A |
| Atual - Saturação: | 4.7A |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RCH875NP-3R5M
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers