Comprar RMCF0402JT1M60 com BYCHPS
Compre com garantia
RMCF0402JT1M60
- Modelo do Produto:
- RMCF0402JT1M60
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrição:
- RES SMD 1.6M OHM 5% 1/16W 0402
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13598 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.RMCF0402JT1M60.pdf2.RMCF0402JT1M60.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RMCF0402JT1M60, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RMCF0402JT1M60 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±5% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±200ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0402 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm) |
| Série: | RMCF |
| Resistência (Ohms): | 1.6M |
| Potência (Watts): | 0.063W, 1/16W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0402 (1005 Metric) |
| Outros nomes: | RMC 1/16S 1.6M 5% R RMC1/16S1.6M5%R RMC1/16S1.6M5%R-ND RMC1/16S1.6MJR RMC1/16S1.6MJR-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 155°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 12 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RMCF0402JT1M60 |
| Altura - Sentado (Max): | 0.016" (0.40mm) |
| Características: | Automotive AEC-Q200 |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 1.6M Ohm ±5% 0.063W, 1/16W Chip Resistor 0402 (1005 Metric) Automotive AEC-Q200 Thick Film |
| Descrição: | RES SMD 1.6M OHM 5% 1/16W 0402 |
| Composição: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RMCF0402JT1M60
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers