Comprar RNCF0603BTC210R com BYCHPS
Compre com garantia
RNCF0603BTC210R
- Modelo do Produto:
- RNCF0603BTC210R
- Fabricante:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Descrição:
- RES SMD 210 OHM 0.1% 1/10W 0603
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15073 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.RNCF0603BTC210R.pdf2.RNCF0603BTC210R.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para RNCF0603BTC210R, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para RNCF0603BTC210R por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tolerância: | ±0.1% |
|---|---|
| Coeficiente de temperatura: | ±50ppm/°C |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 0603 |
| Tamanho / Dimensão: | 0.061" L x 0.031" W (1.55mm x 0.80mm) |
| Série: | RNCF |
| Resistência (Ohms): | 210 |
| Potência (Watts): | 0.1W, 1/10W |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 0603 (1608 Metric) |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 155°C |
| Número de terminações: | 2 |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 10 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | RNCF0603BTC210R |
| Altura - Sentado (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Características: | Automotive AEC-Q200 |
| Taxa de falha: | - |
| Descrição expandida: | 210 Ohm ±0.1% 0.1W, 1/10W Chip Resistor 0603 (1608 Metric) Automotive AEC-Q200 Thin Film |
| Descrição: | RES SMD 210 OHM 0.1% 1/10W 0603 |
| Composição: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para RNCF0603BTC210R
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers