Comprar SCS206AGC com BYCHPS
Compre com garantia
SCS206AGC
- Modelo do Produto:
- SCS206AGC
- Fabricante:
- LAPIS Semiconductor
- Descrição:
- DIODE SCHOTTKY 650V 6A TO220AC
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19738 Pieces
- Ficha de dados:
- 1.SCS206AGC.pdf2.SCS206AGC.pdf3.SCS206AGC.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SCS206AGC, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SCS206AGC por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Forward (FV) (Max) @ Se: | 1.55V @ 6A |
|---|---|
| Tensão - DC reversa (Vr) (Max): | 650V |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | TO-220AC |
| Velocidade: | No Recovery Time > 500mA (Io) |
| Série: | - |
| Inversa de tempo de recuperação (trr): | 0ns |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-220-2 |
| Temperatura de Operação - Junção: | 175°C (Max) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 14 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | SCS206AGC |
| Descrição expandida: | Diode Silicon Carbide Schottky 650V 6A (DC) Through Hole TO-220AC |
| Tipo Diode: | Silicon Carbide Schottky |
| Descrição: | DIODE SCHOTTKY 650V 6A TO220AC |
| Atual - dispersão reversa @ Vr: | 120µA @ 600V |
| Atual - rectificada média (Io): | 6A (DC) |
| Capacitância @ Vr, F: | 219pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SCS206AGC
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers