Comprar SE98ATP,147 com BYCHPS
Compre com garantia
SE98ATP,147
- Modelo do Produto:
- SE98ATP,147
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- IC TEMPERATURE SENSOR DDR 8HWSON
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 12156 Pieces
- Ficha de dados:
- SE98ATP,147.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SE98ATP,147, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SE98ATP,147 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| topologia: | ADC (Sigma Delta), Register Bank |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 8-HWSON (2x3) |
| Série: | - |
| Tipo de sensor: | Internal |
| sensor de temperatura: | -40°C ~ 125°C |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| Tipo de saída: | I²C/SMBus |
| Fan de saída: | Yes |
| saída de alarme: | Yes |
| Outros nomes: | 935288794147 SE98ATP147 |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 125°C |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | SE98ATP,147 |
| Função: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| Descrição expandida: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C Internal Sensor I²C/SMBus Output 8-HWSON (2x3) |
| Descrição: | IC TEMPERATURE SENSOR DDR 8HWSON |
| Precisão: | ±4°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SE98ATP,147
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6643LBFAEE+T | Maxim Integrated | IC CTLR PWM FAN-SPEED 16QSOP | inquérito |
 |
SE98ATP,547 | NXP USA Inc. | IC TEMP SENSOR DDR 8-HWSON | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers