Comprar SOMLX800-11-000GCR com BYCHPS
Compre com garantia
SOMLX800-11-000GCR
- Modelo do Produto:
- SOMLX800-11-000GCR
- Fabricante:
- Logic PD, Inc.
- Descrição:
- MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 18659 Pieces
- Ficha de dados:
- SOMLX800-11-000GCR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SOMLX800-11-000GCR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SOMLX800-11-000GCR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Velocidade: | 500MHz |
|---|---|
| Tamanho / Dimensão: | 3.78" x 4.53" (96mm x 115mm) |
| Série: | - |
| Tamanho RAM: | - |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Módulo / tipo de placa: | MPU Core |
| Número de peça do fabricante: | SOMLX800-11-000GCR |
| Flash Tamanho: | - |
| Descrição expandida: | - Embedded Module Geode, LX 800 500MHz |
| Descrição: | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM |
| core Processor: | Geode, LX 800 |
| Tipo de conector: | - |
| Coprocessador: | - |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SOMLX800-11-000GCR
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
SOMLX800-11-700GCR | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE 256MB DDR | inquérito |
 |
SOMLX800-11-000GCR-A | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | inquérito |
|
SOMLX800-11-000GC | Logic | MODULE SOM LX800 GEODE WO/SODIMM | inquérito |
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | inquérito |
 |
BS2I-IC | Parallax Inc. | MODULE BASIC STAMP 2 INDUSTRIAL | inquérito |
 |
TE0741-03-070-2CF | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 70T 32MB FLASH AES | inquérito |
 |
DXLH5290I | Dave Embedded Systems | SYSTEM ON MODULE I.MX6 2GB DDR3 | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers