Comprar SPA16N50C3 com BYCHPS
Compre com garantia
SPA16N50C3
- Modelo do Produto:
- SPA16N50C3
- Descrição:
- MOSFET N-CH 560V 16A TO220FP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 19359 Pieces
- Ficha de dados:
- SPA16N50C3.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SPA16N50C3, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SPA16N50C3 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| VGS (th) (Max) @ Id: | 3.9V @ 675µA |
|---|---|
| Tecnologia: | MOSFET (Metal Oxide) |
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | PG-TO220-3 |
| Série: | CoolMOS™ |
| RDS ON (Max) @ Id, VGS: | 280 mOhm @ 10A, 10V |
| Dissipação de energia (Max): | 34W (Tc) |
| Embalagem: | Tube |
| Caixa / Gabinete: | TO-220-3 Full Pack |
| Outros nomes: | SP000216351 SPA16N50C3IN SPA16N50C3X SPA16N50C3XK SPA16N50C3XKSA1 SPA16N50C3XTIN SPA16N50C3XTIN-ND |
| Temperatura de operação: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Tipo de montagem: | Through Hole |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 8 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | SPA16N50C3 |
| Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds: | 1600pF @ 25V |
| Carga de Porta (Qg) (Max) @ Vgs: | 66nC @ 10V |
| Tipo FET: | N-Channel |
| Característica FET: | - |
| Descrição expandida: | N-Channel 560V 16A (Tc) 34W (Tc) Through Hole PG-TO220-3 |
| Escorra a tensão de fonte (Vdss): | 560V |
| Descrição: | MOSFET N-CH 560V 16A TO220FP |
| Corrente - Drenagem Contínua (Id) @ 25 ° C: | 16A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SPA16N50C3
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers