Comprar SSTUA32S865ET/G;55 com BYCHPS
Compre com garantia
SSTUA32S865ET/G;55
- Modelo do Produto:
- SSTUA32S865ET/G;55
- Fabricante:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Descrição:
- IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 13830 Pieces
- Ficha de dados:
- SSTUA32S865ET/G;55.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para SSTUA32S865ET/G;55, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para SSTUA32S865ET/G;55 por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão de alimentação: | 1.7 V ~ 2 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 160-TFBGA (9x13) |
| Série: | - |
| Embalagem: | Tray |
| Caixa / Gabinete: | 160-TFBGA |
| Outros nomes: | 935279445557 SSTUA32S865ET/G SSTUA32S865ET/G-ND |
| Temperatura de operação: | 0°C ~ 70°C |
| Número de bits: | 28 |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Número de peça do fabricante: | SSTUA32S865ET/G;55 |
| Tipo de lógica: | 1:2 Registered Buffer with Parity |
| Descrição expandida: | 1:2 Registered Buffer with Parity IC 160-TFBGA (9x13) |
| Descrição: | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para SSTUA32S865ET/G;55
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
SSTUA32S865ET/G,55 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802 | inquérito |
|
SSTUA32S865ET,557 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | inquérito |
|
SSTUA32S865ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 28BIT SOT802-1 | inquérito |
|
SSTUA32S865ET/G,51 | NXP USA Inc. | IC REG BUFFER 28BIT 160TFBGA | inquérito |
 |
SSTUA32S868ET,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 56BIT 176-TFBGA | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers