Comprar STA1052N1TR com BYCHPS
Compre com garantia
STA1052N1TR
- Modelo do Produto:
- STA1052N1TR
- Fabricante:
- ST
- Descrição:
- DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 15670 Pieces
- Ficha de dados:
- STA1052N1TR.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para STA1052N1TR, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para STA1052N1TR por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Fornecimento: | 1.71 V ~ 1.89 V |
|---|---|
| Embalagem do dispositivo fornecedor: | 144-LQFP (20x20) |
| Série: | - |
| Tamanho RAM: | 128K x 8 |
| Tipo de memória do programa: | ROM (384 kB) |
| Embalagem: | Tape & Reel (TR) |
| Caixa / Gabinete: | 144-LQFP |
| Temperatura de operação: | -40°C ~ 85°C |
| Número de E / S: | - |
| Tipo de montagem: | Surface Mount |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Tempo de entrega padrão do fabricante: | 19 Weeks |
| Número de peça do fabricante: | STA1052N1TR |
| Interface: | I²C, I²S, SPI, UART, USB |
| Descrição: | DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP |
| core Processor: | ARM7® |
| Série controlador: | - |
| aplicações: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para STA1052N1TR
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
STM32W108CCU74TR | STMicroelectronics | IC MCU ARM 256K FLASH 48UFQFPN | inquérito |
|
STA1052N1 | STMicroelectronics | DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP | inquérito |
|
STA1060N1TX | STMicroelectronics | IC DSP/MCU INFOTAINMENT | inquérito |
|
STA1052S1 | STMicroelectronics | DSP/MCU SYSTEM 144-LQFP | inquérito |
|
STA1052Z2 | STMicroelectronics | IC DSP/MCU INFOTAINMENT 144LQFP | inquérito |
 |
CY7C63723-PXC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K USB/PS2 LS 18DIP | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers