Comprar STGIPN3H60AT com BYCHPS
Compre com garantia
STGIPN3H60AT
- Modelo do Produto:
- STGIPN3H60AT
- Fabricante:
- ST
- Descrição:
- IGBT BIPO 600V 3A DIP
- Status sem chumbo / Status RoHS:
- Sem chumbo / acordo com RoHS
- Quantidade disponível:
- 17256 Pieces
- Ficha de dados:
- STGIPN3H60AT.pdf
Introdução
BYCHIPS é o distribuidor de estocagem para STGIPN3H60AT, temos as ações para envio imediato e também disponível para fornecimento de longo tempo. Por favor envie-nos o seu plano de compra para STGIPN3H60AT por e-mail, nós lhe daremos o melhor preço de acordo com o seu plano.
Especificações
| Tensão - Isolamento: | 1000Vrms |
|---|---|
| Voltagem: | 600V |
| Digitar: | IGBT |
| Série: | SLLIMM™ |
| Caixa / Gabinete: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Outros nomes: | 497-16004-5 STGIPN3H60AT-ND |
| Nível de Sensibilidade à Humidade (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Número de peça do fabricante: | STGIPN3H60AT |
| Descrição expandida: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Descrição: | IGBT BIPO 600V 3A DIP |
| Atual: | 3A |
| Configuração: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Peças relacionadas para STGIPN3H60AT
| Imagem | Modelo do Produto | Fabricantes | Descrição | Visão |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | inquérito |
 |
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | inquérito |
|
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | inquérito |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | inquérito |
Latest Notícias
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers